Beskrivning

Skicka förfrågan

AgCuO-kontaktchips är utformade som ett miljövänligt-alternativ till silverkadmiumoxid (AgCdO), och levererar hög elektrisk tillförlitlighet i krävande växlingsapplikationer. Dessa komponenter är tillverkade genom pulvermetallurgi och interna oxidationsprocesser och har fina kopparoxidpartiklar som är jämnt fördelade i en ren silvermatris. Denna mikrostruktur förhindrar att kontakten fastnar, minskar materialöverföring under elektriska ljusbågar och uppfyller helt globala RoHS- och REACH-miljöföreskrifter.

Formuleringar och materialkvaliteter

AgCuO8 (8 % CuO, balans Ag):Högsta elektriska ledningsförmåga och lägsta initiala kontaktresistans. Bäst lämpad för kontinuerlig hög-strömledning med minimal temperaturökning.

AgCuO10 (10 % CuO, balans Ag):Balanserad standardformulering som erbjuder hög bågerosionsbeständighet och termisk stabilitet över medeltunga-industriella växlingscykler.

AgCuO12 (12 % CuO, balans Ag):Maximalt motstånd mot kontaktsvetsning och materialerosion under svår kopplingsbelastning och höga inkopplingsströmförhållanden.

Viktiga prestandafördelar

Anti-svetsningsprestanda:Dispergerad oxidfas avbryter bryggbildning av flytande silver under hög-strömbågbildning, vilket förhindrar kontaktangrepp under kortslutningsförhållanden.

Kontrollerad bågeerosion:Enhetlig partikelfördelning sprider termisk stress, minimerar lokaliserad gropbildning och förlänger den mekaniska kopplingens livslängd.

Miljööverensstämmelse:100 % kadmium-fri sammansättning uppfyller världsomspännande miljöstandarder utan att kompromissa med brytkapaciteten.

Värmehantering:Upprätthåller låga driftstemperaturer under nominella kontinuerliga strömmar, vilket skyddar interna ställdonfjädrar från värmeförsämring.

Tekniska specifikationer

Parameter	AgCuO8	AgCuO10	AgCuO12	Teststandard
CuO-innehåll (vikt%)	8.0%	10.0%	12.0%	Kemisk analys
Densitet (g/cm³)	Större än eller lika med 10,1	Större än eller lika med 9,9	Större än eller lika med 9,8	Arkimedes metod
Elektrisk ledningsförmåga (MS/m)	Större än eller lika med 48,0	Större än eller lika med 42,0	Större än eller lika med 38,0	Eddy Current
Hårdhet (HV)	75 - 105	85 - 120	95 - 130	Mikro-Vickers
Skjuvhållfasthet (bimetallskikt)	Större än eller lika med 180 MPa	Större än eller lika med 180 MPa	Större än eller lika med 180 MPa	ASTM B565
CuO-partikelstorlek	Mindre än eller lika med 3 um	Mindre än eller lika med 3 um	Mindre än eller lika med 3 um	Metallografisk
Dimensionstolerans (L x B)	+/- 0.05 mm	+/- 0.05 mm	+/- 0.05 mm	Optisk mikrometer
Tjocklekstolerans	+/- 0.03 mm	+/- 0.03 mm	+/- 0.03 mm	Mätblock

Strukturella former och geometrier

Fasta monometalliska platta chips:Längd: 2.0 - 25.0 mm|Bredd: 2.0 - 20.0 mm|Tjocklek: 0.5 - 4.0 mm. Lämplig för standardmotstånd eller induktionslödning på mässings- och kopparterminaler.

Toppchips med radiusad profil:Sfärisk radie: R 5.0 - R 50,0 mm. Garanterar definierad kontaktuppriktning under mekaniska aktiveringstoleranser.

Bimetall trelagers-chips:Toppfunktionellt AgCuO-skikt (30%–70% tjocklek) bundet till ett substratskikt av rent koppar för effektiv lödning och lägre ädelmetallinnehåll.

Industriella applikationer

Circuit Breakers (MCCB):Huvudkontaktelement klassade för 63A till 800A kretsskyddsuppgifter.

AC-kontaktorer:Strömbrytarkomponenter konstruerade för AC-3 och AC-4 motoromkopplingskategorier.

Dvärgbrytare (MCB):Bågbeständiga-kontakter för kommersiella och industriella strömavbrottsmoduler.

Kraftiga-kraftreläer:Styrreläer arbetar under hög kapacitiva eller induktiva belastningsomkopplingscykler.

Anpassning och sekundär bearbetning

Skiktdjupsförhållanden:AgCuO funktionsskikt anpassningsbart från 0,3 mm till 2,5 mm; kopparstöd justerbar från 0,2 mm till 2,0 mm.

Lödlager på baksidan:Finns med baksida i rent silver (2 - 10 um), kopparunderlag eller för-fluxbeläggning av silverlödningslegering (Ag-Cu-Zn-Sn).

Ytlokaliseringsfunktioner:Planhet kontrollerad inom 0,015 mm; valfria lokaliseringsgropar, kors-spår eller justeringsflikar för automatisk val-och-placering.

Tilläggsändringar:Inkluderande av sekundära oxider (In2O3, WO3 eller Bi2O3 vid 0,1 %–0,5 % vikt) för att förfina bågrörelser och kontaktmotståndsbeteende.

Kvalitetssäkring & Verifiering

Mikrostrukturanalys:Tvärsnittsmetallografi bekräftar oxidpartikelfördelning, matrixhomogenitet och gränsytebindningsintegritet.

Elementär och densitetsverifiering:Röntgenfluorescens (XRF) kontrollerar exakta förhållandet silver-till-koppar; hydro-densitetstester säkerställer komprimeringskvalitet.

Mekanisk bindningstestning:Mikro-Vickers hårdhetskartläggning och destruktiva skjuvprovning garanterar bimetallskiktets styrka.

Automatiserad optisk inspektion (AOI):100% vision system screening upptäcker kantgrader (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.

Förpackning & Logistik

Vakuumförseglade barriärpåsar:Ren-rum packad i vakuum-förslutna polyetenpåsar med torkmedel för att förhindra atmosfärisk oxidation.

Tejp- och rullmatningsförpackning:Valfria antistatiska tejprullar som är kompatibla med höghastighetsautomatiska monteringslinjer-.

Spårbarhetsmärkning:Varje förpackning visar streckkodade batchdata kopplade till råvaruvärmenummer, sintringskörningsloggar och inspektionscertifikat.

Vanliga frågor

F: Hur skiljer sig AgCuO8 funktionellt från AgCuO12?

S: AgCuO8 har högre elektrisk ledningsförmåga (större än eller lika med 48 MS/m), vilket gör den idealisk för applikationer med låg temperatur-ökning och kontinuerlig ström. AgCuO12 innehåller mer oxidhalt, vilket ger maximal motståndskraft mot bågeerosion och kontaktsvetsning under kraftig induktiv belastningsomkoppling.

F: Kan AgCuO direkt ersätta AgCdO i befintliga switchdesigner?

S: Ja, AgCuO fungerar som ett direkt funktionellt alternativ till AgCdO i de flesta lågspänningsomkopplingsenheter. Verifiering av temperaturstegring rekommenderas under inledande prototypkvalificering på grund av små variationer i värmeavledningsegenskaper.

F: Hur säkerställs bimetallbindningsintegriteten?

S: Substratskikt sammanfogas via varm sam-extrudering eller fast-diffusionsbindning under kontrollerade atmosfärer. Varje produktionsparti genomgår skjuvtestning för att verifiera gränsytbindningsstyrka över 180 MPa.

F: Vilka förberedningsalternativ för baksidan finns för automatiserad hårdlödning?

S: Spån kan levereras med baksida i rent silver, kopparunderlag eller för-applicerade hårdlödningslegeringar, vilket möjliggör sömlös integration med motstånds-, induktions- eller ugnslödningsprocesser.

Populära Taggar: silver koppar oxid kontakt chips, Kina silver koppar oxid kontakt chips tillverkare, leverantörer, Elektriskt kontaktmaterial, Magnetlås reläkontakter, Nitföreningskontakter