Beskrivning

Skicka förfrågan

Silver Nickel (AgNi) kontaktchips kombinerar silvers höga elektriska ledningsförmåga med nickels motståndskraft mot bågeerosion och kontaktsvetsning. De erbjuder lågt kontaktmotstånd och stabil kopplingsprestanda över låga-till-medelstora elektriska belastningar (vanligtvis upp till 100A AC/DC, beroende på kontaktgeometri och kopplingsförhållanden).

Materialval

Kvalitet	Ag / Ni-förhållande	Elektrisk ledningsförmåga	Hårdhet (HV)
AgNi10	90 / 10	50 – 54 MS/m	60 – 90
AgNi15	85 / 15	45 – 49 MS/m	70 – 100
AgNi20	80 / 20	41 – 45 MS/m	80 – 120
AgNi30	70 / 30	38 – 41 MS/m	90 – 140

Materialfördelar

Lågt kontaktmotstånd:Minimerar lokal resistiv uppvärmning och spänningsfall under förlängda elektriska arbetscykler.

Arc Erosion Control:Jämnt fördelade fina nickelpartiklar minskar förångning och bågrörelse under kretsöppning.

Anti-svetsskydd:Hjälper till att förhindra kontaktsäkring orsakad av tillfälliga strömspikar och ljusbågar.

Formbarhet:Behåller lämplig duktilitet för hög-hastighetsstämpling, fin-blankning och direkt kall-rubrik (särskilt för AgNi10 och AgNi15 kvaliteter).

Dimensioner & strukturer

Parameter	Platta rektangulära chips	Profilerade / Kupolformade spån	Klädda/bimetallremsor
Längd / Bredd	1,5 mm – 12,0 mm	1,5 mm – 10,0 mm	Kontinuerliga spolar eller skär-till-längd
Tjocklek	0,2 mm – 2,5 mm	0,3 mm – 3,0 mm	Total tjocklek: 0,2 mm – 2,0 mm
Arbetslagerförhållande	100 % AgNi-legering	100 % AgNi-legering	10% – 50% AgNi på Cu / CuNi-substrat
Specialalternativ	Avrundade / avfasade kanter	Krökning: R2,0 mm – R15,0 mm	För-använd hårdlödningslegering (0,03 mm – 0,08 mm)

Tekniska prestandaindikatorer

Egendom	Teknisk specifikation	Teststandard
Densitet	9,8 – 10,3 g/cm³	Hydrostatisk vägning
Skjuvhållfasthet (Clad Bond)	Större än eller lika med 150 MPa	Dragskjuvningstest
Dimensionell tolerans	Längd/Bredd: ±0,02mm\|Tjocklek: ±0,01 mm	Optisk bildmätning
Skikttjocklekstolerans	±0,005 mm	Metallurgiskt-tvärsnitt SEM
Max Burr Höjd	Mindre än eller lika med 0,01 mm	Beröringsfri laserprofilmätare
Kontinuerlig drifttemp.	Upp till 150 grader	Termiskt åldringstest

Typiska applikationer

Styrreläer:PCB-reläer för fordon, signalomkopplare, miniatyrstyrreläer.

Strömbrytare:Miniatyrbrytare (MCB) och restströmsenheter (RCD).

Industriell växling:AC-kontaktorer (typiskt upp till 40A märkt), motorstartare, gränslägesbrytare.

Apparatkontroller:Termostater, avtryckare för elverktyg, väggbrytare, timers.

Anpassade tillverkningsalternativ

Bimetallkonfigurationer:Enkel-beklädnad, dubbel-beklädnad, topp-lägg eller inlagda remsgeometrier.

Ytbehandlingar:Passiverad anti-färgningsfinish, selektiv guldblixt (0,1µm – 0,5µm) eller silverplätering.

Leveransformat:Lösa bulkkomponenter, tejp-och-rullförpackning för automatisk SMT-placering eller kontinuerliga spolar.

Teknisk support:Anpassade verktyg och former tillverkade enligt kundens tekniska ritningar (STEP, DWG, PDF).

Kvalitetssäkringsförfaranden

Obligationsintegritet:100 % icke--ultraljudstestning (NDT) på pläterade råmaterial för att säkerställa fullständig skiktbindning.

Komposition och mikrostruktur:Optisk emissionsspektroskopi och SEM som verifierar nickelpartikeldispersion och silverrenhet (större än eller lika med 99,95%).

Automatisk dimensionsinspektion:Optiska synsystem som verifierar 100 % av kritiska dimensioner och kantgradströsklar.

Partitestning:Verifiering av mikro-hårdhet, skjuvhållfasthet och kontaktmotstånd per produktionskörning.

Skyddsförpackning och logistik

Vakuumbarriär:Förseglad i ESD-säkra fuktspärr-påsar som innehåller aktiva torkmedel och fuktindikatorkort.

Inertgasspolning:Sekundärförpackning renad med kvävgas för att förhindra nedsmutsning under sjötransport.

Spårbarhet:Streckkodade ytterkartonger som visar värmenummer, batchkvantitet, tillverkningsdatum och inspektionscertifikat.

Vanliga frågor

F: Hur jämför AgNi med AgCdO när det gäller byte av prestanda?

S: AgNi ger jämförbar bågeerosionsbeständighet och kontaktstabilitet utan att använda giftigt kadmium, vilket säkerställer full överensstämmelse med RoHS- och REACH-reglerna.

F: Hur väljer jag mellan AgNi10 och AgNi30 för min applikation?

S: Välj AgNi10 för tillämpningar med låg-kontakt-kraft som kräver hög ledningsförmåga och lågt motstånd; välj AgNi30 för hög-induktanskopplingsbelastningar där bågeerosion och kontaktsvetsning är primära problem.

F: Vilka sammanfogningsmetoder är lämpliga för att fästa AgNi-chips på kopparterminaler?

S: AgNi-kontaktchips binder direkt till koppar-, mässings- eller bronssubstrat via motståndssvetsning, lasersvetsning eller induktionslödning.

F: Vad är hållbarheten för passiverade AgNi-kontaktchips?

S: Förvaras i oöppnad original vakuumförpackning under klimat-kontrollerade förhållanden (temperatur under 25 grader, luftfuktighet under 60%), passiverade spån förblir -fria från angrepp och redo för svetsning/lödning i upp till 12 månader. När spånen väl har öppnats ska den behandlas omedelbart eller packas om under inert gas.

Populära Taggar: silver nickel kontakt chips, Kina silver nickel kontakt chips tillverkare, leverantörer, Elektriskt kontaktmaterial, Magnetlås reläkontakter, Nitföreningskontakter